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芯片制造到底有多难,中国芯片制造技术与inter,高通,AMD差距到底有多大?芯片的主要原材料,就是二氧化硅,原材料就是普通的沙子,对........就是家里后院的那种沙子,一锹铲下去就是一堆cup。沙子筛选和熔炼后,制成高纯度的硅碇——关键词,高纯度,99.99999......%,小数点后面12个9,我们能提炼的纯度最多5个9。然后切割成硅薄片晶圆,有多薄呢?5nm。我们最多切割到12nm,成品率还低,1纳米等于百万分之一毫米。再进入光刻阶段,难度有点像两架大飞机从起飞到降落,始终齐头并进,在一架飞机上伸出一把刀,在另一架飞机的米粒上刻字,还不能刻坏了,我们没有这个技术。再就是一堆高科技名词,蚀刻,离子注入,电镀,抛光.........将极其复杂的电路结构在晶圆上制造出来。其中要通过五千道工序,将数以亿计的晶体管,在指甲盖大小的硅晶片上制造出来。这还不包括复杂的逻辑设计以及设计所需的基础科学和软件。了解这些就知道那些吹牛逼的砖家有多无耻,那些跟着热血沸腾的有多弱智。
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